Primer Chip 3D NAND de 64 capas de 512 Gigabits

Western Digtal

Western Digital ha anunciado el comienzo de la producción piloto de su chip 3D NAND (BICS3) de 64 capas, tres bits por celda (X3) y 512 Gibabits, en Yokkaichi, Japón. Se espera que la producción masiva tenga lugar a lo largo de la segunda mitad de 2017. El chip, el primero de su clase, es el último logro en cerca de tres décadas de herencia de avances pioneros en el sector por parte del líder en el campo del almacenamiento.

“El lanzamiento del primer chip 3D NAND de 64 capas de 512 Gb es otro importante avance en la evolución de nuestra tecnología 3D NAND, doblando la densidad de cuando introdujimos la primera arquitectura de 64 capas del mundo en julio de 2016”, explica el Dr. Siva Sivaram, vicepresidente ejecutivo de tecnología de memoria en Western Digital. “Esta es una importante incorporación a nuestro portfolio de tecnología 3D NAND que se está ampliando con gran rapidez. Esto nos sitúa en una excelente posición para continuar impulsando la creciente demanda de almacenamiento, debido al rápido crecimiento de los datos en un amplio rango de aplicaciones para clientes en el ámbito retail, móvil y de centros de datos.”

La compañía ha desarrollado el chip de 64 capas de 512Gb conjuntamente con su partner en tecnología y fabricación Toshiba. En primer lugar, Western Digital introdujo las capacidades iniciales de la primera tecnología 3D NAND de 64 capas del mundo en julio de 2016 y la primera tecnología 3D NAND de 48 capas del mundo en 2015; continúa la comercialización de productos con ambas tecnologías a clientes retail y OEM.

Western Digital ha presentado igualmente una hoja técnica sobre los avances en el procesamiento de semiconductores de alto “aspect ratio” que han hecho posible este logro tecnológico, durante la International Solid State Circuits Conference (ISSCC). Se puede encontrar más detalles en http://isscc.org/

Buenas noticias para el sector tecnológico y por tanto para la fotografía digital.